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電子燒結(jié)石墨模具選用99.95%高純石墨,耐溫1800℃、熱膨脹僅3.5×10??/℃,確?!?.01mm精度與20%合格率提高,是MLCC/半導(dǎo)體燒結(jié)的可靠挑選。
電子燒結(jié)石墨模具是電子元件精密燒制的核心東西,專為陶瓷電容器、半導(dǎo)體芯片基座等高精度器材的燒結(jié)工藝規(guī)劃,憑仗石墨資料的共同功能,為電子元件的高質(zhì)量出產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。
該模具選用純度>99.95% 的高密石墨基材制造,具有卓越的耐高溫性,可在 1200-1800℃的燒結(jié)環(huán)境下長時(shí)間穩(wěn)定作業(yè),且熱膨脹系數(shù)低至 3.5×10??/℃,能有用避免因溫度劇烈變化導(dǎo)致的尺寸偏差,確保電子元件燒結(jié)后的精度控制在 ±0.01mm 以內(nèi)。
模具表面經(jīng)過特別拋光處理,粗糙度可達(dá) Ra0.4μm,減少了電子元件與模具的粘連危險(xiǎn),確保元件表面光潔度。其共同的透氣結(jié)構(gòu)規(guī)劃,可及時(shí)排出燒結(jié)過程中產(chǎn)生的氣體,避免元件出現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷,使產(chǎn)品合格率提高 20% 以上。
在適用范圍上,該模具可滿足多層陶瓷電容器(MLCC)、射頻元件、功率半導(dǎo)體模塊等多種電子元件的燒結(jié)需求,兼容氧化鋁、氮化鋁等不同陶瓷基材。搭配精準(zhǔn)的溫度場分布規(guī)劃,能完成元件批次燒結(jié)的一致性,溫差控制在 ±5℃以內(nèi),大幅提高出產(chǎn)穩(wěn)定性。
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